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透明底部填胶水 BGA底部填充胶 IC底部填充胶 芯片底填胶 白色，黑色
透明 蓝色可选
适用于今天的手持通讯和娱乐设备， 它可提供卓越的跌落和冲击保护性能，适用于细间距( 0.5mm及以下)阵列元件，具有优良的热循环可靠性能。同时，相比传统可返修的底部填充胶，它还具有更加出色的性能，LOCTITE UF3810具有易于使用的优点，工艺上更加具有灵活性。它流动速度快，室温下可完成填充，130°C下可快速固化，此产品是无卤材料，符合节能减排可持续性发展要求
