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快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。 新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。
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发布时间：2017-12-11 浏览次数：12 返回列表
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